带你了解RFID电子标签的封装形式及工艺

RFID技术及产品已经深入我们的日常生活，从身份证、银行卡、公交卡到有RFID功能的服装等等，我们接触到的电子标签种类繁多，形态各异，为了帮助大家进一步了解RFID电子标签，本文从RFID电子标签的封装形式及工艺做一阐述。

从实际应用来看RFID电子标签的封装形式较多,不受标准形状和尺寸的限制,而且其构成也是千差万别,甚至需要根据各种不同要求进行特殊的设计。总之，根据应用的不同特点和使用环境，电子标签往往采用不同的封装形式和工艺。

(1)异形类

金属表面设置型（抗金属电子标签）：大多数电子标签不同程度地会受到(甚至附近的)金属的影响而不能正常工作。这类标签经过特殊处理，可以设置在金属上并可以读写。用于压力容器、锅炉、消 防器材等各类金属件的表面。所谓特殊处理指的是需要增大安装空隙、设置屏蔽金属影响的材料等。产品封装可以采用注塑式或滴塑式。

腕带型：可以一次性(如医用...)或重复使用(如跑步、人员定位...)。

动、植物使用型：封装形式可以是注射式玻璃管、悬挂式耳标、套扣式脚环、嵌入式识别钉......

(2)卡片类(PVC、纸、其他)

层压式

有熔压和封压两种。熔压是由中心层的INLAY 片材和上下两片PVC 材加温加压制作而成。PVC 材料与INLAY 熔合后经冲切成ISO7816所规定的尺寸大小。当芯片采用Transponder时芯片凸起在天线平面之上(天线厚0.01～0.03mm),可以采用另一种层压方式,即封压。此时,基材通常为PET或纸,芯片厚度通常为0.20～0.38mm,制卡封装时仅将PVC 在天线周边封合,不是熔合,芯片部位不受挤压,可以避免出现芯片被压碎。

胶合式

采用纸或其他材料通过冷胶的方式使Transponder上下材料胶合成一体,再模切成各种尺寸的卡片。

(3)标签类

粘贴式：成品可制成为人工或贴标机揭取的卷标形式,是应用中最多的主流产品,即商标背面附着电子标签，直接贴在被标识物上。如航空用行李标签，托盘用标签等。

吊牌式：对应于服装、物品采用吊牌类产品, 特点是尺寸紧凑, 可以回收。

RFID标签因不同的用途呈现多种封装形式,因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。倒装芯片凸点与柔性基板焊盘互连可采用三种方式:各向同性导电胶(ICA)加底部填充,各项异性导电胶(ACA,ACF),不导电胶(NCA)直接压合钉头凸点的方法。目前的首选是采用先制造连接芯片的小块基板,再与大尺寸天线基板连接的形式下,通过ICA的粘连完成电路导通。具体做法是用普通漏版印刷技术在天线基板焊盘相应位置涂刷一层ACA,利用倒装芯片贴片机将芯片贴放到对应位置,然后热压固化。还有另一种方式是先制造RFID模块,然后将其与天线基板进行铆接组装。

从电子标签的封装形式和工艺可以看到，RFID标签应该采用什么封装形式常常是我们努力探索的课题。随着制造工艺的改善，电子标签必将更加适合我们的需求，走进我们生活的角角落落。